金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种真空包装机的加热条收紧装置”的专利，授权公告号CN223267188U，申请日期为2024年09月真空包装机。
专利摘要显示，本发明提供一种真空包装机的加热条收紧装置，属于真空机技术领域，真空包装机包括加热底座和位于加热底座上的加热条，加热条的两端安装有收紧装置，收紧装置将加热条的两端绷紧，固定在加热底座上；加热底座的两端呈圆弧状；收紧装置包括一根贯穿加热底座的螺栓，螺栓的两侧通过两个螺帽固定和拧紧，螺栓朝向外侧的中部具有卡槽，卡槽内固定有加热条的端头；本发明可以将加热条固定在加热底座上，加热条的两端收紧，避免加热条中间部分凸起烧断真空包装机。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业真空包装机。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可40个。
来源：金融界